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| 型号: | TAS3108DCP |
| Brand Name： | Texas Instruments |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | TEXAS INSTRUMENTS INC |
| 零件包装代码： | TSSOP |
| 包装说明： | HTSSOP, |
| 针数： | 38 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| Factory Lead Time： | 6 weeks |
| 风险等级： | 1.62 |
| 地址总线宽度： | |
| 桶式移位器： | NO |
| 边界扫描： | NO |
| 最大时钟频率： | 20 MHz |
| 外部数据总线宽度： | |
| 格式： | FIXED POINT |
| 集成缓存： | NO |
| 内部总线架构： | MULTIPLE |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G38 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 9.7 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| DMA 通道数量： | |
| 端子数量： | 38 |
| 计时器数量： | |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HTSSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 3072 |
| 座面最大高度： | 1.2 mm |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 4.4 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
| Base Number Matches： | 1 |
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