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TB31261AF产品参数
型号:TB31261AF
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Active
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP, QFP52,.52SQ
针数:52
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.77
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:S-PQFP-G52
长度:10 mm
功能数量:1
端子数量:52
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP52,.52SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.6 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.45 mm
子类别:Cordless Telephone ICs
最大压摆率:0.0333 mA
标称供电电压:3.6 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
电信集成电路类型:CORDLESS TELEPHONE RF AND BASEBAND CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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