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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 上海金庆电子技术有限公司

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TBP28S2708ANW产品参数
型号:TBP28S2708ANW
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP24,.6
针数:24
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71
风险等级:5.92
最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T24
长度:31.75 mm
内存密度:8192 bit
内存集成电路类型:OTP ROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:1024 words
字数代码:1000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:1KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.08 mm
子类别:OTP ROMs
最大压摆率:0.165 mA
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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