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TC32MCDB产品参数
型号:TC32MCDB
是否无铅:不含铅
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOT-223
包装说明:SOP, SOT-223
针数:3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:5 weeks
风险等级:1.2
Is Samacsys:N
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY MANAGEMENT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G4
JESD-609代码:e3
长度:6.5 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:4
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOT-223
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.8 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.2 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:2.3 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:3.5 mm
Base Number Matches:1
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