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  • 深圳市芯脉实业有限公司

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  • 深圳市水星电子有限公司

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TC358867XBG产品参数
型号:TC358867XBG
生命周期:Active
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
包装说明:VFBGA-80
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.17
Samacsys Description:Interface - Specialized Embedded DP to Dual DSI Bridge
其他特性:ALSO OPERATES AT 1.71V TO 1.89V
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B80
长度:7 mm
功能数量:1
端子数量:80
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:1 mm
最大供电电压 (Vsup):1.26 V
最小供电电压 (Vsup):1.14 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:7 mm
Base Number Matches:1
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