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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市凌创微科技有限公司

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  • 封装14-SOP 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Toshiba(东芝) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家东芝 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议TC4066BF(N
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 厂家Toshiba Semiconductor and Storage 
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TC4066BFN产品参数
型号:TC4066BFN
是否Rohs认证:不符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.150 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOL-14
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.5
Is Samacsys:N
其他特性:NOT AVAILABLE IN JAPAN
模拟集成电路 - 其他类型:SPST
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e0
长度:8.65 mm
正常位置:NO
信道数量:1
功能数量:4
端子数量:14
通态电阻匹配规范:10 Ω
最大通态电阻 (Ron):950 Ω
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出:SEPARATE OUTPUT
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP14,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:5/15 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Multiplexer or Switches
最大供电电流 (Isup):0.03 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
最长接通时间:120 ns
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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