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  • 深圳市特顺芯科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 厂家TOSHIBA 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家TOSHIBA 
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  • 批号2023+ 
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  • HECC GROUP CO.,LIMITED

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  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

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  • 厂家ON 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家东芝 | Toshiba 
  • 封装DIP 
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配单直通车
TC5516APL产品参数
型号:TC5516APL
是否Rohs认证:不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP24,.6
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.8
Is Samacsys:N
最长访问时间:250 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDIP-T24
JESD-609代码:e0
内存密度:16384 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:24
字数:2048 words
字数代码:2000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:2KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP24,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5 mm
最大待机电流:0.000001 A
子类别:SRAMs
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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