欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • TC55257BFL-70L图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

     该会员已使用本站11年以上
  • TC55257BFL-70L
  • 数量36000 
  • 厂家1000 
  • 封装能提供更多数量 
  • 批号22+ 
  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
  • QQ:2881495751
  • 0755-82574049 QQ:2881495751
  • TC55257BFL-70L图
  • 深圳市科雨电子有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • TC55257BFL-70L
  • 数量9800 
  • 厂家1000 
  • 封装能提供更多数量 
  • 批号21+ 
  • 原厂渠道,全新原装现货,欢迎查询!
  • QQ:97877810
  • 171-4755-3639(微信同号) QQ:97877810
配单直通车
TC55257BFL-85产品参数
型号:TC55257BFL-85
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP,
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.29
最长访问时间:85 ns
其他特性:LOW POWER STANDBY MODE; TTL COMPATIBLE INPUTS/OUTPUTS
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
长度:18.5 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.7 mm
最小待机电流:2 V
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:8.8 mm
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。