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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 上海熠富电子科技有限公司

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产品型号TC554001AFI-10L的产品参数和TC554001AFI-10L的使用说明

配单直通车
TC554001AFI-10L产品参数
型号:TC554001AFI-10L
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.525 INCH, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, SOP-32
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.89
最长访问时间:100 ns
JESD-30 代码:R-PDSO-G32
JESD-609代码:e0
长度:20.6 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:524288 words
字数代码:512000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:512KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.8 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10.7 mm
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