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  • TC58DDM82A1XGJ5图
  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 数量24930 
  • 厂家TOSHIBA/东芝 
  • 封装BGA 
  • 批号23+ 
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  • TC58DDM82A1XGJ5图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • TC58DDM82A1XGJ5
  • 数量46092 
  • 厂家TOSHIBA 
  • 封装2004 
  • 批号2023+ 
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  • QQ:364510898QQ:515102657
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配单直通车
TC58DVG02A1FT00产品参数
型号:TC58DVG02A1FT00
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:TSOP1
包装说明:12 X 20 MM, 0.50 MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-48
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.8
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
长度:18.4 mm
内存密度:1024458752 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:48
字数:128057344 words
字数代码:128000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:128MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):225
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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