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  • TC74HC07AF(EL)图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • TC74HC07AF(EL)
  • 数量23167 
  • 厂家TOS 
  • 封装SOP5.214P 
  • 批号2023+ 
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  • 深圳市卓越微芯电子有限公司

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  • TC74HC07AF(EL)
  • 数量5300 
  • 厂家TOSHIBA 
  • 封装SOP5.2MM 
  • 批号20+ 
  • 百分百原装正品 真实公司现货库存 本公司只做原装 可开13%增值税发票,支持样品,欢迎来电咨询!
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  • 深圳市科庆电子有限公司

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  • 数量14371 
  • 厂家TOSHIBA 
  • 封装52mm-14 
  • 批号23+ 
  • 现货只售原厂原装可含13%税
  • QQ:2850188252QQ:2850188256
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配单直通车
TC74HC07AF(EL)产品参数
型号:TC74HC07AF(EL)
是否无铅: 含铅
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:TOSHIBA CORP
零件包装代码:SOIC
针数:14
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.3
系列:HC/UH
JESD-30 代码:R-PDSO-G14
JESD-609代码:e0
长度:10.3 mm
负载电容(CL):50 pF
逻辑集成电路类型:BUFFER
功能数量:6
输入次数:1
端子数量:14
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
输出特性:OPEN-DRAIN
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):240
传播延迟(tpd):23 ns
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.9 mm
最大供电电压 (Vsup):6 V
最小供电电压 (Vsup):2 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.3 mm
Base Number Matches:1
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