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TCM809RENB713产品参数
型号:TCM809RENB713
生命周期:Transferred
IHS 制造商:TELCOM SEMICONDUCTOR INC
包装说明:SOT-23B, 3 PIN
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.64
Is Samacsys:N
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:3
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
认证状态:Not Qualified
最大供电电流 (Isup):0.05 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.2 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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