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| 型号: | TCM809SENB713 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 零件包装代码： | SOT-23 |
| 包装说明： | PLASTIC, TO-236, SOT-23B, 3 PIN |
| 针数： | 3 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 5 weeks 2 days |
| 风险等级： | 0.72 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/160714.3.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=160714 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=160714 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=160714 |
| Samacsys PartID： | 160714 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/TCM809SENB713.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/3/TCM809SENB713.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 3 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | SOT23 (3-Pin) |
| Samacsys Footprint Name： | TCM809SENB713-1 |
| Samacsys Released Date： | 2015-05-24 21:47:42 |
| Is Samacsys： | N |
| 可调阈值： | NO |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 2.92 mm |
| 湿度敏感等级： | 1 |
| 信道数量： | 1 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 3 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TSSOP |
| 封装等效代码： | TO-236 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 1.2/5.5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 1.12 mm |
| 子类别： | Power Management Circuits |
| 最大供电电流 (Isup)： | 0.025 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.96 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 阈值电压标称： | +2.93V |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 40 |
| 宽度： | 1.3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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