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TCM809TENB713产品参数
型号:TCM809TENB713
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOT-23
包装说明:TSSOP, TO-236
针数:3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:10 weeks
风险等级:0.72
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e3
长度:2.92 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:3
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装等效代码:TO-236
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:1.2/5.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.12 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:0.96 mm
端子位置:DUAL
阈值电压标称:+3.08V
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1.3 mm
Base Number Matches:1
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