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TCM809TVLB产品参数
型号:TCM809TVLB
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:SOIC
包装说明:TSOP,
针数:3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.09
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
JESD-609代码:e3
长度:2 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:3
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.1 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:1.25 mm
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