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| 型号: | TCN75-3.3MOA |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Not Recommended |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | SOIC-8 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 12 weeks |
| 风险等级： | 6.78 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/160710.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=160710 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=160710 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=160710 |
| Samacsys PartID： | 160710 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/TCN75-3.3MOA.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/TCN75-3.3MOA.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 8 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | 8-Lead(SN) SOIC (150 mil) |
| Samacsys Released Date： | 2015-04-16 09:48:08 |
| Is Samacsys： | N |
| 最大精度（摄氏度）： | 3 Cel |
| 主体宽度： | 3.9 mm |
| 主体高度： | 1.72 mm |
| 主体长度或直径： | 4.89 mm |
| 外壳： | PLASTIC |
| JESD-609代码： | e3 |
| 安装特点： | SURFACE MOUNT |
| 位数： | 9 |
| 端子数量： | 8 |
| 最大工作电流： | 0.25 mA |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C |
| 输出接口类型： | 2-WIRE INTERFACE |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装等效代码： | SOP8,.25 |
| 封装形状/形式： | RECTANGULAR |
| 电源： | 3/5 V |
| 传感器/换能器类型： | TEMPERATURE SENSOR,SWITCH/DIGITAL OUTPUT,SERIAL |
| 子类别： | Other Sensors/Transducers |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 2.7 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度系数： | POSITIVE ppm/ °C |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端接类型： | SOLDER |
| Base Number Matches： | 1 |
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