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TD68C257-200V05产品参数
型号:TD68C257-200V05
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:DIP, DIP28,.6
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.92
最长访问时间:200 ns
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-XDIP-T28
JESD-609代码:e0
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:UVPROM
内存宽度:8
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:CERAMIC
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
最大待机电流:0.0001 A
子类别:EPROMs
最大压摆率:0.03 mA
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
Base Number Matches:1
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