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| 型号: | TD8212 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | INTEL CORP |
| 包装说明： | DIP, |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 |
| 系列： | 82 |
| JESD-30 代码： | R-GDIP-T24 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 32.07 mm |
| 逻辑集成电路类型： | REGISTERED BUS TRANSCEIVER |
| 位数： | 8 |
| 功能数量： | 1 |
| 端口数量： | 2 |
| 端子数量： | 24 |
| 最高工作温度： | 75 °C |
| 最低工作温度： | |
| 输出特性： | 3-STATE |
| 输出极性： | TRUE |
| 封装主体材料： | CERAMIC, GLASS-SEALED |
| 封装代码： | DIP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 传播延迟（tpd）： | 30 ns |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 5.08 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.25 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.75 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED |
| 端子面层： | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 2.54 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 宽度： | 15.24 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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