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  • TDA1175D图
  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • TDA1175D
  • 数量28000 
  • 厂家ST/意法 
  • 封装DIP 
  • 批号24+ 
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  • QQ:198857245
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配单直通车
TDA1175P产品参数
型号:TDA1175P
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:PLASTIC, POWERDIP-16
针数:16
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:8.56
应用:TV; MONITOR
商用集成电路类型:VERTICAL DEFLECTION IC
JESD-30 代码:R-PDIP-T16
JESD-609代码:e3
功能数量:1
端子数量:16
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP16,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:10/35 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.1 mm
子类别:Deflection ICs
最大供电电压 (Vsup):35 V
最小供电电压 (Vsup):10 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
温度等级:OTHER
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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