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  • TDA18212HN/M/C1/S3518图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • TDA18212HN/M/C1/S3518
  • 数量6500000 
  • 厂家NXP Semiconductors 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
  • QQ:2881724327
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  • TDA18212HN/M/C1/S3图
  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • TDA18212HN/M/C1/S3
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  • TDA18212HN/M/C1/S3图
  • 深圳市斌创电子有限公司

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  • TDA18212HN/M/C1/S3
  • 数量9000 
  • 厂家NXP/恩智浦 
  • 封装QFN 
  • 批号22+ 
  • 全新原装公司现货,支持实单
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  • TDA18212HN/M/C1/S3518图
  • 深圳市高捷芯城科技有限公司

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  • TDA18212HN/M/C1/S3518
  • 数量8519 
  • 厂家NXP(恩智浦) 
  • 封装
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  • 支持大陆交货,美金交易。原装现货库存。
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  • TDA18212HN/M/C1/S3518图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • TDA18212HN/M/C1/S3518
  • 数量9328 
  • 厂家NXP-恩智浦 
  • 封装视频处理IC 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10.1元一有问必回一有长期订货一备货HK仓库
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TDA18212HN/S/C1产品参数
型号:TDA18212HN/S/C1
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:40
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.8
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQCC-N40
长度:6 mm
功能数量:1
端子数量:40
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
表面贴装:YES
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:6 mm
Base Number Matches:1
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