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  • TDA7233S图
  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • TDA7233S
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  • 封装SIP 
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TDA7233S产品参数
型号:TDA7233S
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.73
Is Samacsys:N
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
增益:39 dB
谐波失真:10%
JESD-30 代码:R-PSFM-T9
JESD-609代码:e0
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:9
标称输出功率:1.9 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:SIP9,.05TB
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLANGE MOUNT
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:9 mA
最大供电电压 (Vsup):15 V
最小供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:SINGLE
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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