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TDA7529TR产品参数
型号:TDA7529TR
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:HLFQFP,
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.06
Is Samacsys:N
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G64
长度:10 mm
功能数量:1
端子数量:64
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HLFQFP
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):5.35 V
最小供电电压 (Vsup):4.7 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
技术:BICMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:10 mm
Base Number Matches:1
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