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TDA7569BLV产品参数
型号:TDA7569BLV
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:ZIP, ZIP27,.16,.16,40
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
Factory Lead Time:13 weeks
风险等级:1.98
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
JESD-30 代码:R-PZIP-T27
JESD-609代码:e3
功能数量:4
端子数量:16
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:ZIP
封装等效代码:ZIP27,.16,.16,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:14.4 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:250 mA
表面贴装:NO
技术:BCDMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1 mm
端子位置:ZIG-ZAG
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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