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| 型号: | TDA8006AH |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | PHILIPS SEMICONDUCTORS |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.62 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G44 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 端子数量： | 44 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QFP |
| 封装等效代码： | QFP44,.5SQ,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK |
| 电源： | 3/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Microprocessor ICs |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROPROCESSOR CIRCUIT |
| Base Number Matches： | 1 |
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