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TDA8262HN/C1,118产品参数
型号:TDA8262HN/C1,118
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFN
包装说明:5 X 5 MM, 0.85 HEIGHT, PLASTIC, MO-220, SOT617-1, HVQFN-32
针数:32
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.83
JESD-30 代码:S-PQCC-N32
JESD-609代码:e4
长度:5 mm
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:MODEM-DEMODULATOR
温度等级:OTHER
端子面层:NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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