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TDA8350Q产品参数
型号:TDA8350Q
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:PHILIPS SEMICONDUCTORS
包装说明:ZIP, ZIP13,.2,.2,67
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.59
商用集成电路类型:VERTICAL DEFLECTION IC
JESD-30 代码:R-PZIP-T13
JESD-609代码:e3
端子数量:13
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:ZIP
封装等效代码:ZIP13,.2,.2,67
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:16 V
认证状态:Not Qualified
子类别:Deflection ICs
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:1.7 mm
端子位置:ZIG-ZAG
Base Number Matches:1
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