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| 型号: | TDA8359J |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Transferred |
| IHS 制造商： | PHILIPS SEMICONDUCTORS |
| 包装说明： | ZIP, ZIP9,.2,.11 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.59 |
| Is Samacsys： | N |
| 商用集成电路类型： | VERTICAL DEFLECTION IC |
| JESD-30 代码： | R-PZIP-T9 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 端子数量： | 9 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | ZIP |
| 封装等效代码： | ZIP9,.2,.11 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | IN-LINE |
| 电源： | 12 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Deflection ICs |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | BCDMOS |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式： | THROUGH-HOLE |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | ZIG-ZAG |
| Base Number Matches： | 1 |
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