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  • TDA8566TH/N2C,118图
  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • TDA8566TH/N2C,118
  • 数量5000 
  • 厂家NXP Semiconductors 
  • 封装贴/插片 
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  • 百分百原装正品,现货库存
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  • 010-62104931 QQ:857273081QQ:1594462451
  • TDA8566TH/N2C,118图
  • 深圳市一呈科技有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • TDA8566TH/N2C,118
  • 数量900 
  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装20-HSOP 
  • 批号23+ 
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TDA8566TH/N2S,112产品参数
型号:TDA8566TH/N2S,112
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, SOT-418-3, HSOP-20
针数:20
制造商包装代码:SOT418-3
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.81
标称带宽:20 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
增益:26 dB
谐波失真:30%
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:15.9 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:55 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
座面最大高度:3.5 mm
最大供电电压 (Vsup):18 V
最小供电电压 (Vsup):6 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11 mm
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