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TDA8950TH/N1,118产品参数
型号:TDA8950TH/N1,118
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:End Of Life
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, SOT566-3, HSOP-24
针数:24
制造商包装代码:SOT566-3
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.68
标称带宽:20 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
增益:30 dB
谐波失真:0.05%
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
JESD-609代码:e3
长度:15.9 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:170 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SOP24,.56,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:+-35 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:75 mA
最大供电电压 (Vsup):40 V
最小供电电压 (Vsup):12.5 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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