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TDA9983BHW产品参数
型号:TDA9983BHW
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:QFP
包装说明:HTFQFP, TQFP80,.55SQ
针数:80
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.48
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PQFP-G80
长度:12 mm
功能数量:1
端子数量:80
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HTFQFP
封装等效代码:TQFP80,.55SQ
封装形状:SQUARE
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH
电源:1.8,3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
子类别:Other Consumer ICs
最大压摆率:200 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:12 mm
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