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TDE1897RFP产品参数
型号:TDE1897RFP
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:SOIC
包装说明:SO-20
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.73
内置保护:OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE
驱动器位数:1
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e4
长度:12.8 mm
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
输出电流流向:SINK
最大输出电流:0.625 A
标称输出峰值电流:0.75 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:18/35 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Peripheral Drivers
最大供电电压:35 V
最小供电电压:18 V
标称供电电压:24 V
电源电压1-最大:35 V
电源电压1-分钟:9 V
表面贴装:YES
技术:BCDMOS
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
断开时间:20 µs
接通时间:100 µs
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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