PRECAUTIONS AND RECOMMENDED SOLDERING CONDITIONS FOR USING
DIELECTRIC FILTERS SURFACE MOUNT TYPE
づ
け
面
誘電体フィルタご使用上の注意・推奨はんだ付け条件
実装
Temperature profile (land seface temperature)
温度プロファイル (ランド部表面温度)
℃
℃
for leaded process
for lead free process
230
210
190
180
150
260
240
220
180
150
*4
*4
*3
*2
*3
*2
*1
*1
Pre-heat conditions
予熱部
Pre-heat conditions
予熱部
*1:150~160℃ꢀ60s. Max.
*1:150~160℃ꢀ 60秒以内
*1:150~180℃ꢀ120s. Max.
*1:150~180℃ꢀ 120秒以内
Reflow conditions
リフロ部
Reflow conditions
リフロ部
*2:160℃ Min.ꢀ45s. Max.
*3:200℃ Min.ꢀ30s. Max.
*4:230±5℃ꢀ5s. Max.
*2:160℃以上ꢀ45秒以内
*3:200℃以上ꢀ30秒以内
*4:230±5℃ꢀ5秒以内
*2:180℃ Min.ꢀ150s. Max.
*3:230℃ Min.ꢀ40s. Max.
*4:255±5℃ꢀ5s. Max.
*2:180℃以上ꢀ150秒以内
*3:230℃以上ꢀ40秒以内
*4:255±5℃ꢀ5秒以内
1. Reflow solder conditions
•Solderability
1. リフロはんだ条件
・ はんだ付け性
When flux-mounted terminals are immersed in
solder at following conditions, at least 95% of the
surface should be covered by solder.
Conditins
フラックス付けした端子部を以下の条件ではんだ中に
浸漬し95%以上の面積がはんだで覆われること。
条件
有鉛品ꢀꢀꢀ:ꢀ230±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
鉛フリー品ꢀ:ꢀ245±5℃のはんだ中に3±0.5秒浸漬
・ はんだ耐熱性
leaded process : 230±5°C for 3±0.5 seconds
lead free process : 260±5°C for 3±0.5 seconds
•Solder heat resistance
以下のはんだ付け条件で異
常のないこと。
No abnomalities under solder conditions of
leaded process : 230±5°C for 5 seconds
lead free process : 260±5°C for 5 seconds
2. Rinsing
有鉛品ꢀꢀꢀ:ꢀ230±5℃、5秒間
鉛フリー品ꢀ:ꢀ260℃、5秒間
2. 洗浄
はんだ付け後のフラックスの洗浄をして下さい。
洗浄液として一般的に使用されている全ての洗浄液が
使用できます。
After Soldering, you should rinsing away the
excess flux. Any commercially available rinsing
agent may be used.
3. その他留意事項
3. Other Precautions
はんだ付けは極力低い温度で短時間で行って下さい。
共振器の銀電極にはんだが付着 しないようにして下さ
い。
端子を曲げたり、切断するなど、端子部分に外力を加
えることは避けて下さい。
Perform soldering at as low a temperature as
possible and for as short a time as possible.
Make sure that the silver electrode of resonators is
not covered by solder.
Avoid applying external forces to terminals such as
by bending or cutting them.
4. Iron Soldering
4. こてはんだ
有鉛半田ꢀꢀ:ꢀこて先温度350℃以下、加熱時間5秒
以内、1回
Perform iron soldering with iron at following
conditions.
無鉛半田ꢀꢀ:ꢀこて先温度390±10℃、加熱時間5秒
以内、1回
Conditins
leaded process : 350±5°C for 5s. Max.
lead free process : 390±5°C for 5s. Max.