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TDF8591TH产品参数
型号:TDF8591TH
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:SOIC
包装说明:HSSOP, SOP24,.56,40
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.33.00.01
风险等级:5.75
标称带宽:20 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
增益:32 dB
谐波失真:10%
JESD-30 代码:R-PDSO-G24
长度:15.9 mm
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:24
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:310 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSSOP
封装等效代码:SOP24,.56,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, SHRINK PITCH
电源:+-27 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大供电电压 (Vsup):29 V
最小供电电压 (Vsup):14 V
表面贴装:YES
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1 mm
端子位置:DUAL
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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