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  • TDF8597TH/N1,118图
  • 深圳市一呈科技有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • TDF8597TH/N1,118
  • 数量900 
  • 厂家NXP USA Inc. 
  • 封装36-HSOP 
  • 批号23+ 
  • ▉原装正品▉力挺实单全系列可订
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TDF8597TH/N1,118产品参数
型号:TDF8597TH/N1,118
Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:SSOP, SSOP36,.56
针数:36
制造商包装代码:SOT851-2
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.73
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
谐波失真:10%
JESD-30 代码:R-PDSO-G36
长度:15.9 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:36
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:100 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装等效代码:SSOP36,.56
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:14.4 V
认证状态:Not Qualified
筛选级别:AEC-Q100
座面最大高度:3.5 mm
子类别:Audio/Video Amplifiers
最大压摆率:120 mA
最大供电电压 (Vsup):24 V
最小供电电压 (Vsup):6 V
表面贴装:YES
技术:BCDMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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