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  • TDF8599CTH/N1,118图
  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • TDF8599CTH/N1,118
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  • 厂家NXP USA Inc. 
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  • TDF8599CTH/N1,118图
  • 深圳市正纳电子有限公司

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  • TDF8599CTH/N1,118
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  • 厂家NXPUSAInc 
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TDF8599CTH/N1,118产品参数
型号:TDF8599CTH/N1,118
Source Url Status Check Date:2013-06-14 00:00:00
Brand Name:NXP Semiconductor
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:SOIC
包装说明:PLASTIC, SOT851-2, HSOP-36
针数:36
制造商包装代码:SOT851-2
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:1.69
标称带宽:20 kHz
商用集成电路类型:AUDIO AMPLIFIER
增益:32 dB
谐波失真:10%
JESD-30 代码:R-PDSO-G36
长度:15.9 mm
湿度敏感等级:1
信道数量:2
功能数量:1
端子数量:36
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
标称输出功率:300 W
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度:3.5 mm
最大供电电压 (Vsup):48 V
最小供电电压 (Vsup):8 V
表面贴装:YES
技术:BCDMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:DUAL
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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