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TEA1066T产品参数
型号:TEA1066T
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP20,.4
针数:20
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.81
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
长度:12.8 mm
功能数量:1
端子数量:20
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
电源:3.95/7.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Telephone Circuits
最大压摆率:0.0013 mA
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:TELEPHONE SPEECH CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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