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  • TEA1091N2图
  • 上海振基实业有限公司

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  • TEA1091N2
  • 数量2932 
  • 厂家NXP/Philips 
  • 封装原厂封装 
  • 批号2016+ 
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    TEA1091N2相关文章

配单直通车
TEA1093产品参数
型号:TEA1093
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:0.600 INCH, PLASTIC, SOT-117-1, MO-015AH, DIP-28
针数:28
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.68
JESD-30 代码:R-PDIP-T28
JESD-609代码:e3/e4
长度:35.5 mm
功能数量:1
端子数量:28
最高工作温度:75 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP28,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:3.6 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.1 mm
子类别:Telephone Circuits
最大压摆率:140 mA
标称供电电压:3.6 V
表面贴装:NO
技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL EXTENDED
端子面层:TIN/NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:15.24 mm
Base Number Matches:1
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