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TEA1104产品参数
型号:TEA1104
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.71
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
长度:9.5 mm
信道数量:3
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
电源:10 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.2 mm
子类别:Power Management Circuits
最大供电电流 (Isup):3 mA
最大供电电压 (Vsup):11.5 V
最小供电电压 (Vsup):5.45 V
标称供电电压 (Vsup):10 V
表面贴装:NO
技术:BICMOS
温度等级:OTHER
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
宽度:7.62 mm
Base Number Matches:1
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