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TEA5760UK产品参数
型号:TEA5760UK
生命周期:Transferred
IHS 制造商:NXP SEMICONDUCTORS
零件包装代码:BGA
包装说明:3 X 2.80 MM, 0.60 MM HEIGHT, WLCSP-25
针数:25
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.34
Is Samacsys:N
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PBGA-B25
长度:3 mm
功能数量:1
端子数量:25
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:VFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.64 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.6 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.5 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:2.85 mm
Base Number Matches:1
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