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  • 深圳市科时进电子有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 北京首天国际有限公司

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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 深圳市勤思达科技有限公司

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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • 深圳市励创源科技有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 宗天技术 原装现货/假一赔十
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市一线半导体有限公司

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产品型号TEA7530DPR的概述

TEA7530DPR芯片概述 TEA7530DPR是一款由NXP Semiconductors提供的高效音频放大器集成电路(IC)。它主要用于汽车音响、便携式音频设备以及家用音响系统等多种音频应用。该芯片具有较高的集成度,能够提供优异的音质和输出功率,适合各种音频信号的处理要求。 TEA7530...
配单直通车
TEA7530FP产品参数
型号:TEA7530FP
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SO-8
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.78
Is Samacsys:N
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
JESD-609代码:e0
长度:4.9 mm
功能数量:1
端子数量:8
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:-20 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
子类别:Telephone Circuits
最大压摆率:0.03 mA
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:BIPOLAR
电信集成电路类型:TELECOM CIRCUIT
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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