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  • TEB1013SP图
  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

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  • TEB1013SP
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  • 封装专业全新原装汽车机顶盒IC,光电耦合,电源管理等集成电路 
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TEB1013SP产品参数
型号:TEB1013SP
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
包装说明:, SIP11,.1TB
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.91
驱动器位数:4
JESD-609代码:e0
端子数量:11
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装等效代码:SIP11,.1TB
认证状态:Not Qualified
子类别:Peripheral Drivers
表面贴装:NO
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子节距:2.54 mm
端子位置:SINGLE
Base Number Matches:1
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