ZMD推出高性能传感器接口芯片

德国ZMD公司发布一款高性能传感器接口芯片ZMD31050.html" target="_blank" title="ZMD31050">ZMD31050。目前国内已有部分客户将该产品用于其高性能数字传感器产品开发，应用领域包括汽车传感器、工业用传感器和普通传感器等。

ZMD31050.html" target="_blank" title="ZMD31050">ZMD31050是一款高精度放大和传感校准特性的桥式传感和温度传感信号的CMOS电路，这一集成电路通过一个16位的RISC微处理器运行校正算法提供了传感信号偏移、灵敏度、温度漂移、非线性的数字补偿功能。

ZMD31050.html" target="_blank" title="ZMD31050">ZMD31050适应任何桥式传感类型：压电电阻传感器、陶瓷厚膜电阻传感器、金属膜等。另外，该芯片可分解为一个独立的温度传感双向的数字接口(I2C、SPI、ZACwire)可以用来接入一个简单的PC控制校准过程，将一系列的校准参数编程并写入ZMD31050.html" target="_blank" title="ZMD31050">ZMD31050内含的EEPROM中，如此一个特定的传感器和ZMD31050.html" target="_blank" title="ZMD31050">ZMD31050就数字化合成了，快速，精确，也不需要外加微调元器件的额外成本。ZMD31050.html" target="_blank" title="ZMD31050">ZMD31050已经被设计用于工业、医疗和民用消费领域，特别适合用于压力、扭矩、转矩、加速度、角度、位移和旋转传感器中。

ZMD31050.html" target="_blank" title="ZMD31050">ZMD31050的工作原理是通过从桥式传感器出来的信号在PGA中进行预放大，MUX将该信号与外部二极管或分立温度传感器信号按照某种序列传送给ADC单元。其后，ADC单元对这些信号进行AD转换。在CMC中对数字信号进行校正，校正是基于ROM中存放的校正公式和EEPROM中存放的校准参数来进行的。根据对输出的配置将传感器信号以模拟量、数字量、PWM的形式输出，输出信号由串行接口及FIO1、FIO2提供，数据配置和参数校准可以通过数字接口实现。模块化设计的思想方便了在尺寸和功能等方面的快速定制。

该产品的性能特点包括：数字补尝传感器偏移、灵敏度、温漂和非线型性；可适用于几乎所有的前端通过可编程增益放大器(PGA)和可编程AD转换的桥式传感器；可适合处理的传感信号范围为1mV/V～275mV/V；具备可选的温度补偿：桥电路，内部二极管，外部二极管；输出形式包括电压0～5V，电流4～20mA，PWM，I2C，SPI，ZACwire一线接口，传感信号报警输出等；可调整模拟量到数字量转换的分辨率(最高可达15bits)与采样频率(最高可达3.9kHz)相对应；桥驱动形式：可调电压、恒定电压或恒定电流；独立的温度传感输入通道；传感连接检查和老化检查；宽的操作温度范围，根据产品需求，可达-50℃～+150℃；操作电压范围在2.7V～5.5V；产品可提供SSOP16封装或芯片。

该传感器接口芯片不需要外加微调元器件；通过PC控制的传感器校准操作简单，且成本低；具备高精度(±0.1% FSO @ -25℃～85℃, ±0.25% FSO @ -40℃～125℃)(FSO是满量程输出)。