Syfer新型表面安装贴片电容，面向军事领域
日期：2007-8-7
Syfer Technology近日推出系列表面安装贴片电容，该产品采用传统的锡/铅端子，主要面向不受欧盟RoHS规范限制的应用，包括军事/航空、空间以及汽车等产品。
某些特殊应用目前还未受到欧盟RoHS规范的限制，虽然采用锡制产品的可行性还在调研当中，但Syfer相信一些特定的应用仍将继续使用锡/铅材料。
该公司提供的锡/铅端子中含有不超过10/%的铅，包括多种多层陶瓷贴片电容(MLCC)。容值范围从0.45pF至82μF，工作电压在16Vdc至10kVdc之间，适用于低或高电压/电流应用。这些MLC电容采用标准的银或FlexiCap基体护层，端子采用镍或锡/铅材料。Syfer同时也提供符合RoHS和ISO 14001规范的器件。