存储卡引线框架模块

从技术的观点来看，无论是TAB工艺还是柔性带载工艺都遗留下了一些遗憾的东西，它们并没有为减少劳动强度和成本提供更多的空间。在TA\B工艺里，卡体的生产由于模块的特性而变得相当艰苦；而在柔性带载工艺中，模块自身的复杂性和使用压焊丝又对生产成本很不利，这些问题导致对新型模块的开发。它要有像TAB和柔性带载模块那样的机械强度而又具有更低的生产成本，这就是引线框架模块。引线框架模块的结构相当简单。触点电极表面是冲压出来的镀金铜合金，把它与一个塑料模体压合到一起。由拣放机械将芯片放在上面，然后用压焊丝把触点电极的背面连接起来。接着用不透明的黑色环氧树脂胶滴盖住芯片，引线框架工艺是目前生产芯片模块中最便宜的工艺之一，而模块的机械强度并没有任何减少。这种模块的结构及样例等请参看图1～图4。

图1 引线框架模块的剖视图

图2 冲压出来的带有两个线圈连接端的用于非接触智能卡的引线框架模块与一根火柴的比较

图3 成对排列在35mm载带上的用于非接触智能卡的引线框架模块，在顶部可以看到已被冲掉模块的两个空位

图4 成对排列在35mm载带上的用于接触式智能卡的引线框架模块

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