对智能卡微控制器的动态分析钝化层监控的保护

钝化层是在制造过程结束时置于硅片中的微控制器表面的。这一层阻止了芯片表面的氧化（由于大气中的 氧气）和其他化学过程。在对芯片进行任何操作之前必须去掉钝化层，图1和图2即为钝化层及其监控器的照 片。必须注意，虽然有可能用化学方法去掉钝化层，芯片将会暴露在有可能被氧化的风险中，使它较快地被 损坏。用测量电阻或电容的传感器电路可确定钝化层是否仍旧存在，如果它消失了或者被破坏了，则将触发 芯片软件的中断或导致芯片的全部硬件被关掉，从而可靠地防止了任何种类的动态分析。

图1 钝化层监控器的照片（放大1 000倍）钝化层检测器基本上由两个矩形半导体元件组成，采用了电容测 量原理（Giesecke＆Devrient公司提供）

图2 一个现代的钝化层监控器（放大8 000倍）单独的线宽为4μm，这个检测器用的是电阻测量法（Gieseck＆Dersient公司提供）

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