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发布采购

TI推出业界最低功耗的6核DSP

日期:2011-9-7标签: (来源:互联网)
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最低功耗 6 核 DSP,该款 TMS320C6472 器件旨在满足要求极低功耗的处理密集型应用的需求。此外,为了更便捷、更经济地估 C6472 器件的性能,TI 还同步推出了一款多核处理器估板 (EVM)——TMDXEVM6472

TI C6472 针对性能功耗比要求极高的应用进行了全面优化,从而在电源性能方面实现了突破性进展。在业界总工作频率为 3GHz 的所有多核 DSP 中,C6472 DSP 具有最高的处理性能与最低的功耗,可实现 3.7W 性能与 0.15mW/MIPS 低功耗。TI 该款低功耗 C6472 可用于支持能够驱动多通道、要求最高性能密度以及设计人员需要实现复杂功能的应用领域。此外,采用 C6472 的众多应用都无需任何外部存储器,从而不仅能够进一步改进功率曲线,同时还能大幅降低器件成本。这些器件理想适用于广泛的应用领域,如高端工业应用、测试测量、通信、医疗影像、高端成像及视频,以及刀片服务器等。为了加快在多核器件上优化运行代码的编写进程,TI 针对 C6472 提供了广泛而全面的技术支持,如估板、功能稳健的软件库以及第三方产业环境等。

C6472 DSP 的主要特性与优势: ·6 颗高速 C64X+ DSP 内核,运行频率为 500MHz625MHz700MHz,并能够与其他 C64X+ DSP 内核实现全面后向兼容; ·高达 4.2 GHz/33600 MMAC,4.8MB 片上 L1/L2 RAM; ·拥有业界最低功耗,0.15 mW/MIPS 时性能达 3GHz; ·优化的 DSP 架构能够最大限度地提高片上子系统的性能。此类架构的优势之一在于,除了每个内核都具备专用的 L1 和 L2 存储器外,C6472 还具备每数据存储器 768KB 的共享 L2 程序以及共享存储控制器,能够实现高效而灵活的DSP 内核间通信; ·包含丰富的器件外设,如千兆以太网、串行高速 IO (SRIO)、DDR2、电信串行接口端口 (TSIP)、主机端口接口 (HPI)、Utopia、内置集成电路 (I2C) 总线以及通用输入/输出 (GPIO)。

针对 C6472 的开发商网络: ·Adaptive Digital Technologies (Adaptive Digital):制造商充分利用 Adaptive Digital公司经现场验证的DSP 算法和 G.PAK 框架,能够支持广泛的应用领域,如高密度 VoIP、AT&T 认证型G.168 回声消除技术、会议终端以及编码转换等; ·ENEA:Enea 工具能够支持对已部署系统的综合而全面的远程管理/监控,并能在设计实验中实现系统级的可视化; ·RadiSys:RadiSys Promentum ATCA-9100-TI 是一款 ATCA 媒体处理刀片,每个刀片上集成了两个专门构建的整合型适配卡,最多可容纳 20 个 6 核 TI C6472。通过采用 TI 最新推出的多核 DSP 芯片,该产品能够实现业界最高的媒体处理密度,非常适用于诸如 IPTV、移动视频/TV 等应用; ·Sundance Multiprocessor Technologies Ltd:Sundance 的 EVP6472 与业界极佳的FPGA 紧密耦合,可支持两个 TI C6472 多核 DSP,并获得了 3L 的 Diamond RTOS 以及 TI CCS 工具的支持,能够实现应用的快速原型设计/调试。EVP6472 将在短时间内很快推出,并将于 2009 年 12 月正式开始供货; ·SURF:SURF 与 TI C6472 结合使用时,可通过提供业界领先的、基于 DSP 的视频/语音引擎来实现多媒体应用,该引擎包括多屏转码、视频流、大画面会议、内容丰富、质量提高等功能。制造商可充分利用 SURF 的综合工具箱,显著拓展其产品阵营,丰富其应用,实现优异的QoE,缩短产品上市时间,并集中精力实现创新应用与服务。

价格与供货情况 TMS320C6472 现已开始供货。为了加速开发进程,开发人员可充分利用 TMDXEVM6472这一具有极高性价比的估模块。