封装特性
日期：2012-4-5建模是指为元器件创建一种电气表征与描述模型。仿真器可对它进行解释并用它来预测电压和电流波形。有源器件的模型和无源器件的模型是完全不同的。有源器件的模型通常是SPICE兼容模型，或者是输入输出缓冲接口规范(IBIS)兼容模型。
IC封装对器件性能和扩展、系统特性有直接的影响。这些影响主要与波形有关。封装效应包括接地反弹和噪声、时滞及传播延迟。更快的边缘速率和更高的频率使得封装效应变得更加显著。
大部分最新的封装设计改进了信号特性。在某些方面，这些改进是重大的。在这些信号性能的改进中，一部分是由于设计创新，另一部分主要是封装提高的作用，例如封装尺寸的减小。然而，更新或者更小的封装不一定能自动地改善信号性能。来自不同厂商的相同IC不一定有相同的性能。