锡膏印刷过程

通过上述的操作过程可以将锡膏准确地涂覆到PCB表面规定的位置，锡膏在印刷中模板上表现出滚动向前的状态。锡膏印刷过程具体来讲主要表现为5步，分别为定位、填充、刮平、释放与擦网，每一步骤又由相关结构与操作组成，同时也由相关操作确定。 定位是锡膏印刷的第一步，由这一步确定了模板的开口与PCB的焊盘准确对准，为后面的刮刀印刷、锡膏填充奠定基础，因此影响锡膏准确定位的因素主要有PCB、模板、印刷机三者的制造精度。填充即将锡膏通过模板窗口注入，涂覆ZZZZMC74HC04AN.html" target="_blank" title="ZZZZMC74HC04AN">ZZZZMC74HC04AN到对应的焊盘位置，在模板与PCB未分离时，锡膏将模板窗口与PCB焊盘形成的闭合空间填满，影响锡膏注入的因素主要有模板开口、注入压力、注入时间等。刮平即刮刀在模板上滑过，刀尖与模板表面接触，当刮刀向前滑动时带动锡膏向前滚动，将露出模板窗口以外的锡膏全部收拢到模板底部的过程，影响刮平的因素主要可从刮刀与模板的接触间隙及PCB与模板的接触间隙两者人手。释放即刮刀与模板分离、模板与PCB分离的过程，释放过程的好坏将决定锡膏的成型，是否形成粘连、拉尖等缺陷，这两者之间的分离主要靠印刷机Z轴电机的瞬间转速形成，不是一样要追求高速，同时高速分离也受到印刷机自身条件的限制。影响释放的因素主要可从模板、PCB、释放距离、印刷机、时间间隔几个方面考虑。印刷结束以后，模板与PCB接触处或多或少有一定锡膏残留，长期印刷下去这些残留物必然逐渐干燥，从而粘附在模板的背面或落到PCB表面，形成污染物，为此就霈要及时清洗，即擦网。