集成电路设备

(1)集成电路前工艺设备根据其工艺性质，主要有以下几种。

外延炉：用于外延材料生长。

氧化扩散设备：用于制取氧化层和实现掺杂。

制膜设备：主要有电子束蒸发台、磁控溅射台、等离子体增强化学汽相淀积(PECVD)设备。

离子注入机：用于高精度掺杂，根据注入能量、束流大小和硅片尺寸不同有多种规格。

腐蚀、刻蚀设备：主要AD7890BN-4.html" target="_blank" title="AD7890BN-4">AD7890BN-4有化学湿法腐蚀和等离子体化学干法刻蚀设备，干法刻蚀具有良好的选择性和定向性。

光刻设备：有匀胶机、曝光机、显影设备、坚膜烘焙机等设备。

纯水制取设备：用于为工艺生产提供纯净无杂质、无细菌的水。

环境控制设备：包括水、风、电、气、冷、湿、暖七大类型，主要是为集成电路生产提供洁净的环境，必要的动力和恒定的温度、湿度。

在线检测仪器：主要用于检验、测控集成电路制造过程中的各种工艺参数，主要有膜厚测量仪、结深测量仪、C-V特性测量仪、C-T特性测量仪、薄膜应力测试仪、表面缺陷检查仪、激光椭偏仪、线宽测量仪、电子显微镜、原子力显微镜等，还有各种放大倍率的光学显微镜、晶体管特性图示仪等部分常规仪器。

(2)后工艺的主要设备有以下几种。

裂片机：主要用于对加定完毕的硅片上的集成电路进行分割，压焊机：包括有超声、金球焊接设备，实现管芯内部引线端与外管壳外引线的电气连接。

封装设备：按不同工艺，有储能对象机、平行封焊机、玻璃熔封设备、塑封机以及激光电子束封贴机等。

老化筛选设备：有高／低温箱，静／动态老化台，各种测试仪器、仪表、离心、振动等设备。