静电防护原理及方法

电子产品制造中，不产生静电是不可能的。产生静电不是危害所在，其危害所在于静电积聚以及由此产生的静电放电。因此，静电防护的核心是“静电消除”。

(1)静电防护原理

①对可能产生静电的地方要防止静电积聚，采取措施使静电保持在安全范围内。

②对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放。

(2)静电防护方法

①使用防静电材料：金属是导体，因导体的漏放电流大，会损坏器件。另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作为防静电材料；而是采用表面电阻1×l05Ω．cm以下的所谓静电导体，以及表面电阻1×los～1×l08Ω．Cffl的静电亚导体作为防静电材料。例如常用的静电防护材料是在橡胶中混入导电炭黑来实现，将表面电阻控制在1×l06Ω．cm以下。

②泄漏与接地：对可能产生或已经产生静电的部位进行接地，提供静电释放通道。采用埋大地线的方法建立“独立”地线，使地线与大地之间的电阻小于10Ω。

静电防护材料接地方法：将静屯防护材料（如工作台面垫、地垫、防静电腕带等）通过1MΩ的电阻接到通向独立大地线的导体上。串接1MC1电阻是为了确保对地泄放小于5mA的电流，称为软接地。设备外壳和静电屏蔽罩通常是直接接地，称为硬接地。

③导体带静电的消除：导体上的静电H24C02M8.html" target="_blank" title="H24C02M8">H24C02M8可以用接地的方法使静电泄漏到大地。放电体的电压与释放时间可用下式表示：

UT—UOL1／RC式中，UT为T时刻的电压(V)；U。为起始电压(V)；R为等效电阻(Ω)；C为导体等效电容(pF)；Li为电感。

一般要求在Is内将静电泄漏，即Is内将电压降至100V以下的安全区。这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏。若U。-500V，C=2ΩOpF，想在Is内使UT达到100V，则要求R=l.28×i09Ω。因此静电防护系统中通常用1MC1的限流电阻，将泄放电流限制在5mA以下，这是为操作安全设计的。如果操作人员在静电防护系统中，不小心触及到220V工业电压，也不会带来危险。

④非导体带静电的消除：对于绝缘体上的静电，由于电荷不能在绝缘体上流动，因此不能用接地的方法消除静电。但可采用以下措施：

》使用离子风机。离子风机产生正、负离子，可以中和静电源的静屯，可设置在空间和贴装机贴片头附近。

》使用静电消除剂。静电消除剂属于表面活性剂。可用静电消除剂擦洗仪器和物体表面，能迅速消除物体表面的静电。

》控制环境湿度。增加湿度可提高非导体材料的表面电导率，使物体表面不易积聚静电，例如北方干燥环境可采取加湿通风的措施。

》采用静电屏蔽。对易产生静电的设备可采用屏蔽罩（笼），并将屏蔽罩（笼）有效接地。

⑤工艺控制法：为了在电子产品制造中尽量少的产生静电，控制静电荷积聚，对已经存在的静电积聚迅速消除掉，即时释放，应从厂房设计、设备安装、操作、管理制度等方面采取有效措施。